Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody, doskonale sprawdza się również przy klasycznych radiatorach.

Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.

Zawartość wystarcza na kilkadziesiąt aplikacji.

Charakterystyka pasty:

• ultrawysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie ekstremalnej wydajności
• nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem
• wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy
• nie przewodzi prądu elektrycznego
• doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowodami "na wierzchu" (HE, HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera

Zastosowanie:

• procesory (między radiator a CPU)
• karty graficzne (między radiator a GPU)
• chipsety (między radiator a NB lub SB)
• wszelkie inne, grzejące się układy elektroniczne

Dane techniczne:

• Kolor: srebrny
• Przewodność cieplna: 8,5 W/m °K
• Temperatura pracy: -45 do 240 st. Celsjusza
• Lepkość: 83500 cps TF
• Masa pasty w opakowaniu: 10g