Gelid Thermalpad 7W/mK 120x20x0.5mm TP-GP03-Akod produktu: 60706 Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja
kod produktu: 60706
Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Ze względu ma wysoką przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej czy gęsto upakowane elementy na PCB itp.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Specyfikacja:
Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.