Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x0.5mm TP-GP01-S-Akod produktu: 61099 Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci
kod produktu: 61099
Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp. Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK.
Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 15W/mK.
