Pasta GELID GC-Pro Thermal Compound 5g

KOD PRODUKTU: 21473

Bardzo wydajna pasta termoprzewodząca wyprodukowana z najczystszych materiałów termoprzewodzących, zaprojektowana tak aby osiągnąć maksymalną wydajność w każdych warunkach.

Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła.

Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, CPU, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.

Częsteczki GC-Supreme są znacznie mniejsze niz w typowych pastach dzięki czemu mogą lepiej wypałniać luki między chłodzonym układem a radiatorem.

Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody, świetnie sprawdza się również przy klasycznych radiatorach.

Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.

Główne cechy:

- Wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie doskonałej wydajności.

- Szybka i łatwa aplikacja pasty.

- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.

- Łatwo ją usunąć nawet po długim czasie pracy.

- Nano czasteczki pasty efektywnie wypełniają nawet najmniejsze luki między chłodzonym układem a radiatorem.

- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.

- Nie przewodzi prądu elektrycznego

- Doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowadami ''na wierzchu'' (HDT,HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera.

Specyfikacja:

Kolor: szary

Przewodność cieplna: 7 W/mK.

Temperatura pracy: -45 do 240*C

Lepkość: 170000cP

Opakowania: 5g