AG ZALEWA SILIKONOWA 021 - jest płynnym materiałem zalewowym, dwuskładnikowym, przewodzącym ciepło. Utwardzanie zachodzi w temperaturze pokojowej. Materiał zapewnia przewodność cieplną i małą rozszerzalność. Idealny do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych z metalowymi obudowami lub radiatorami. Posiada doskonałą płynność przy dozowaniu i zalewaniu. Po utwardzeniu nie odrywa się wskutek cyklicznego nagrzewania od powierzchni do której przylega.

UTWARDZONY PRODUKT JEST SUCHY W DOTYKU

Sposób użycia:

1. Układ należy oczyścić, odtłuścić i wysuszyć
2. Zawartość strzykawki (utwardzacz) dodać do pojemnika z zalewą i dokładnie wymieszać
3. Zalać układ i sezonować przez około 24 godziny w temperaturze pokojowej

Zastosowanie:

• Hermetyzacja układów elektronicznych/elektrycznych.
• Przetworniki energii.
• Półprzewodniki mocy.
• Zasilacze.
• Elektronika samochodowa.
• Sterowanie ruchem.
• Telekomunikacja.
• Komputery i urządzenia peryferyjne.
• Między wytwarzającymi ciepło półprzewodnikami lub elementami magnetycznymi a radiatorami.
• Strefy, w których występuje potrzeba przekazywania ciepła do ramy, podstawy montażowej lub innego elementu rozpraszającego ciepło. Stosowanie zalewy kondensacyjnej w układzie zamkniętym może powodować pojawienie się nieszkodliwego białego nalotu, który nie wpływa na działanie układu.

Specyfikacja:

• Przewodność cieplna – ~1,2W/mK
• Waga: 100g + 10g